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ВСУ запустили «Фламинго» вглубь России. В Москве заявили, что это британские ракеты с украинскими шильдиками16:45。夫子对此有专业解读
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从目前芯片厂商的产能分配来看，资源向AI 相关业务倾斜已成必然。三星、SK 海力士、美光等三大存储芯片巨头，2025 年用于数据中心级存储芯片的产能占比已提升至 40% 以上，较 2023 年增长了 15-20 个百分点。在台积电、三星晶圆代工业务中，为 AI 芯片（如 GPU、ASIC）预留的产能也在持续增加，这挤压了消费级芯片的生产空间。
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。